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第一百零一章 精度不够体积来凑（第2页）

王晨闻言也还是笑了笑。

送走了周波，王晨这才开始着手将刚刚才完成第一次升级的软件进行封包处理。

等这一步做完就可以丢给金三石准备上架了。

一直到第二天上午王晨才算是把软件给成功封装，打了个电话通知了一声金三石，王晨就开始琢磨着接下来要准备的东西了。

医用义肢完成开发后，后续的宣传销售那是金三石的事情，王晨要做的只是保证技术方面不会出现纰漏。

现在软件已经封装完毕，王晨也可以开始琢磨接下来要研究的对象。

按照之前的想法，王晨是准备将接下来折腾全息投影。

技术王晨都找好了，不过后面王晨又好好了解了一下发现这个东西还并不太好搞。

尤其是这玩意涉及到大量的光学器件，很多只能靠专门的工厂进行定制生产。

而国内的光学器件说实话有点一般，顶级的不是没有但大都在上头的手里。

王晨本来琢磨着是想通过诺基亚联系他们背后的蔡司，但想了想还是决定先等等。

虽然蔡司是汉斯猫家的公司，而且还是细分领域的世界冠军，但想要摆脱欧美地区的限制依旧有些苦难。

而且在六月底的时候，鹰酱家就又传出来一个不好的消息。

那就是原本的欧美半导体联盟可能要变成鹰酱半导体联盟简称siac。

就现在已经有超过六十四家企业加入，分别来至美欧，霓虹，大寒，弯弯等堂口，几乎覆盖了整个半导体产业链。

芯片方面有台积电，三星，ibm，因特尔等公司。

芯片设计有amd、adi、高通、联发科、英伟达等公司。

科技类企业有苹果、亚马逊、思科、通用电气、谷歌、微软、惠普等，设备制造类企业有asml、尼康、东京电子、arm...

这64家企业实力雄厚、门类齐全，如果不是一个堂口的缺席，差不多都可以称之为世界半导体联合会了。

‘’

是的，这里面又没有种花家大陆的企业。

这次鹰酱画了个大饼要给出五百亿美刀的补贴扶持半导体领域的发展。

而这钱鹰酱已经开始在国会山上张口了。

说是鹰酱在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37%降至目前的12%。

鹰酱在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面正处于竞争劣势。

想要让厂家回流，那就必须要给钱，毕竟在鹰酱家建造并运营芯片制造厂的成本相较海外高出20-40%。

虽然看起来有些不靠谱，但从目前鹰酱的动态来看是动了真格的了，这是想要继续提高鹰酱在半导体领域的地位和话语权。

在这种情况下王晨很担心和蔡司合作会被别人卡主脖子，毕竟现在自己也算是国外不少手机厂家的眼中钉了，要是换做自己也不会放过任何一个打压的计划。

所以与其把脖子伸出去给别人掐还不如从头培养自家的供应链，哪怕前面技术差点效果差点王晨也都能忍。

反正现在又不考虑将设备小型化的问题，大不了精度不够体积来凑呗。