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105 第105章 从零到壹SOC芯片仿真验证完成（第5页）

“会的。”

高正谦点了点头道。

白衍也连忙向前，嘿嘿笑道：“soc系统级芯片验真成功，这回可以正式对标骁龙芯片了。”

“陈总这回你得考虑清楚，soc系统级芯片生产难度大，目前可能就台积电可以胜任试生产。”

“龙芯国际没有euv光刻机，或许无法生产soc系统级芯片，这次建议直接找台积电。”

王得志和刘东升也提议道。

因为参与了设计，他们都知道生产难度有多大。

目前全球的芯片代工厂，就属台积电技术最好，光刻机设备最领先，如果它们都造不出，其他企业就别想生产了。

“台积电吗…”

陈星眼神闪过抹黯淡。

高正谦敏锐捕抓到这丝黯淡，连忙询问道：“台积电怎么了？莫非它们已经参与……”

“嗯。”

陈星点了点头，他将台积电即将停止代工开天基带芯片的事情原原本本说出。

王得志眉头一皱，提议道：“果然靠不住，那就找龙芯国际，它们说不定也能生产！”

“跟着米国后面乞食，我早就知道它们不靠谱，没事陈总，龙芯国际肯定也可以生产，毕竟轻舟芯片它们也生产出来了。”

刘东升附和道。

陈星也有自己打算，他点了点头回应道：“过两天，我会亲自去龙芯国际谈谈。”

刚说完，他扫视愁眉苦脸，瞳孔写满忧愁的众人道：“先不管代工厂的事情，我们这块soc系统级芯片有什么本质上的突破吗？”

“有。”

高正谦做为芯片首席，自然由他进行讲解：

“我们这块soc系统级芯片，区分了六大主要功能模块，分别是中央处理器cpu模块、图形处理器gpu、媒体处理器vpu、基带模块、安全模块与人工智能模块。”

“它整合了轻舟芯片、开天芯片的优点并进行改良，运行最大功耗降到了16w！”

“而且我们为它添加了人工智能模块，这是个还未开发的模块，它可以深度学习，或许能对标苹果的手机助手。”

手机人工智能！

陈星眼前一亮，这同样是未来的发展趋势！

5g网络的万物互联，离不开人工智能的发展，这个模块必须好好开发开发。

“除此之外！”

高正谦话锋一转，继续说道：“我们知道总裁在筹备游戏手机，设计的这块soc芯片还有第七个隐藏模块功能！”

陈星：“是什么？”

“独显芯片连接！”

“独显？”

陈星愣住了，这不是电脑才有的功能吗？

高正谦似乎看出了陈星的疑惑，耐心讲解道：“第七主要模块也叫连接模块，它可以连接主板的第二枚芯片，它可以是游戏芯片，也可以是图形芯片，更可以是ai芯片。”

“如果是游戏手机，我们可以多添加一枚游戏芯片，专注性能，在用户启动游戏的那刻，由soc芯片自动识别并激活游戏芯片，获得更高的游戏性能。”

（本章完）